日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展被引量：5

下载PDF

导出

摘要日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。

作者祝大同

机构地区中国电子材料行业协会经济技术管理部

出处《覆铜板资讯》 2007年第1期14-20,共7页 Copper Clad Laminate Information

关键词环氧树脂基板材料制造技术 PCB 日本品种产品性能尺寸稳定性

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献32

1李其聪,曹可慰,吴怡然.封装基板标准现状与发展方向[J].标准科学,2023(S01):81-84. 被引量：9
2刘金刚,王德生,范琳,杨士勇.适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势[J].绝缘材料,2004,37(4):60-64. 被引量：4
3郭新民,晋卫.印刷电路板的综合利用与资源化[J].环境科学与技术,2005,28(B06):127-129. 被引量：7
4于萌,王涛,张立新,万平玉.苯酚双环戊二烯环氧树脂的合成与固化性能研究[J].北京化工大学学报（自然科学版）,2006,33(3):89-93. 被引量：12
5祝大同.日本CCL技术的新进展(三、上)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述[J].覆铜板资讯,2009(1):9-15. 被引量：1
6祝大同.PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述[J].印制电路信息,2009,17(4):17-21. 被引量：4
7祝大同.日本在覆铜板用新型环氧树脂及其固化剂方面的新发展[J].覆铜板资讯,2010(1):17-24. 被引量：3
8潘润泽,吕涛,李华伟,李德轩,郭丽萍.弘扬生态文明构建资源节约环境友好社会[J].环境与可持续发展,2010,35(5):44-46. 被引量：16
9马培根,房靖华,雷小云.关于煤粉工业锅炉的技术分析与政策思考[J].环境与可持续发展,2011,36(5):28-33. 被引量：11
10孙宁,吴舜泽,蒋国华,程亮.我国医疗废物焚烧处置污染控制案例研究[J].环境与可持续发展,2011,36(5):37-41. 被引量：9

引证文献5

1祝大同.日本CCL技术的新进展(三、下)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述[J].覆铜板资讯,2009(3):21-28. 被引量：1
2祝大同.日本在覆铜板用新型环氧树脂及其固化剂方面的新发展[J].覆铜板资讯,2010(1):17-24. 被引量：3
3陈宇.废线路板树脂粉末资源化处置利用技术可行性分析[J].环境与可持续发展,2012,37(3):61-63. 被引量：5
4方克洪.特种酚醛环氧的固化特性及层压板性能研究[J].绝缘材料,2014,47(1):44-47. 被引量：2
5李志光,胡曾铭,张江陵,范国威,唐军旗,刘潜发,王珂.大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制[J].电子与封装,2024,24(2):41-48. 被引量：6

二级引证文献17

1祝大同.PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述[J].印制电路信息,2009,17(4):17-21. 被引量：4
2方克洪.特种酚醛环氧的固化特性及层压板性能研究[J].绝缘材料,2014,47(1):44-47. 被引量：2
3艾元方,帕提玛.柯孜尔亚,胡菁菁,周睿,何世科.L型组合式电子垃圾高温焚烧炉[J].绿色科技,2015,17(6):187-189. 被引量：1
4赵蕾,李林洪,李巧玲.酚醛环氧树脂的改性研究进展[J].应用化工,2016,45(10):1950-1953. 被引量：10
5刘彬,李彬,王怀栋,张书豪,吴玉锋,龚裕.废旧环氧树脂原材料的推断[J].应用化工,2017,46(1):146-149. 被引量：3
6方克洪,孟运东,潘子洲.聚氨酯微粒增韧改性环氧基层压板的研究[J].绝缘材料,2019,52(8):11-15. 被引量：2
7毛小晶,彭建军,于乐.ICP-AES测定废电路板树脂粉中铅、锌、锡和镍量[J].有色冶金设计与研究,2019,40(6):47-50. 被引量：1
8曹学,赵小红,易强,周友,唐安斌.覆铜板用特种环氧树脂现状及展望[J].绝缘材料,2020,53(8):10-18. 被引量：7
9黎少杰,王烨,董道明,程敏,刘严.安徽省废树脂粉产生与处置利用研究[J].中国资源综合利用,2022,40(2):94-96. 被引量：1
10王路喜,胡鹏,孟运东,黄成.硅烷偶联剂在覆铜板环氧树脂体系中的应用研究[J].印制电路信息,2022,30(11):8-12. 被引量：2

1邢春怡.混合电路应用的新型环氧树脂[J].电子工艺技术,1990(2):52-55.
2祝大同.PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述[J].印制电路信息,2009,17(4):17-21. 被引量：4
3邓隐北.具有世界最高导热率的新型环氧树脂[J].集成电路通讯,2004,22(1):30-30.
4祝大同.PCB用高耐热性基板材料的技术进展[J].覆铜板资讯,2004(2):12-20. 被引量：5
5祝大同.绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂[J].印制电路信息,2006(5):16-20. 被引量：6
6祝大同.日本在覆铜板用新型环氧树脂及其固化剂方面的新发展[J].覆铜板资讯,2010(1):17-24. 被引量：3
7移动通信[J].电子科技文摘,2003,0(5):62-64.
8王保卫,杨渊华.一种环氧树脂封装方法[J].电子电路与贴装,2007(4):38-38.
9祝大同.PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十一) 第十二讲高耐热性的覆铜箔板[J].印制电路信息,1998,0(1):41-45. 被引量：2
10住友电工发布LED照明用高耐热柔性电路板[J].覆铜板资讯,2013(5):49-49.

覆铜板资讯

2007年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展被引量：5

同被引文献32

引证文献5

二级引证文献17

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展 被引量：5

同被引文献32

引证文献5

二级引证文献17

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展被引量：5