摘要
介绍了集成电路的发展对组装工艺带来的影响，为了迎接这一挑战，在电子组装工艺方面应该考虑的问题。
The paper main introduces that development in ICs packaging and give an impact to assembly process.For overcome the challonge,some consideration should to be do in assembly processes.
出处
《电子工艺技术》
1998年第6期234-234,共1页
Electronics Process Technology
关键词
集成电路
发展趋势
组装工艺
技术考虑
ICs Development trends Assembly processes Technical consideration
