先进计算机芯片使用的铜纳米棒

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摘要美国伦斯勒尔理工学院开发出一项工艺。利用这项工艺可生长出可用于低温焊接的铜纳米棒。这项技术可用于新一代三维计算机集成电路的层间互联。研究人员发现，干扰纳米棒的生长过程可形成更细的棒。将这些很细的纳米棒在300℃下退火，可制成非常理想的热敏纳米电子器件。

作者杨英惠（摘译）

出处《现代材料动态》 2009年第9期10-10,共1页 Information of Advanced Materials

关键词纳米棒计算机芯片纳米电子器件铜生长过程三维计算机低温焊接集成电路

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现代材料动态

2009年第9期

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