摘要
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想组装技术,论述了制造微波多芯片组件的LTCC基板工艺,分析了LTCC基板生瓷材料在热切过程刀体运动流程以及其控制特点,研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点,提出了在确定结构下实现LTCC热切刀体的高精度和高速度控制方法,实验证明,在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切割效率,减小了在高加减速情况下对机械系统造成的冲击。
Low temperature co-fired ceramics （LTCC） technology is an excellent packaging technique for microwave muliti-chip module（MMCM）. Analyze the thermal cutting blade motion course and control feature during the LTCC （Low-temperature co-fired ceramics） base panel material has been cut. Research the high speed thermal cutting blade velocity control peculiarity. Bring forward thermal cutting blade high speed and high precision control method. The experiment prove the control method for cutting blade can improve cutting efficiency and reduce impact for the mechanism when use high acceleration and high deceleration.
出处
《电子工业专用设备》
2009年第8期37-40,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
低温共烧陶瓷(LTCC)
S曲线
热切
LTCC（Low-temperature co-fired ceramics）
S-curve
Thermal Cutting
