WD2510P集成电路隔离工艺的优选
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1宋湘云.集成电路隔离技术（Ⅰ）[J].微电子学,1994,24(3):41-45.
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2李荣强,殷登国.650MHz÷10/11预置分频器工艺研究[J].微电子学,1992,22(2):14-17.
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3徐世六.集电极扩散隔离工艺[J].微电子学,1990,20(6):31-35.
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4王宏涛.新型单片电源HV—2405E[J].实用无线电,1996(5):6-7.
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5张国艳,黄如,张兴,王阳元.SOI数模混合集成电路的串扰特性分析[J].Journal of Semiconductors,2002,23(2):203-207. 被引量：1
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6李静.局部氧化的SiC器件的等平面隔离技术[J].半导体情报,1996,33(3):55-58.
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7苏延芬,梁东升,胡顺欣,邓建国.用于自对准Si MMIC的等平面深槽隔离工艺(英文)[J].微纳电子技术,2013,50(8):528-533.
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8罗门哈斯再推新品[J].CAD/CAM与制造业信息化,2008(2):1-1.
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9罗门哈斯推出下一代VISIONPAD浅沟槽隔离工艺研磨垫[J].化工科技市场,2008,31(3):66-66.
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10罗门哈斯推出下一代VISIONPAD^(TM)浅沟槽隔离工艺研磨垫[J].国外塑料,2008,26(2):94-94.
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