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深度热处理ZnO压敏陶瓷的晶界缺陷模型 被引量:2

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摘要 对650 ̄900℃之间深度热处理ZnO压敏陶瓷的研究表明,在直流偏置电压作用下,漏电流随时间的蠕变曲线呈现峰值,正向伏安特性非但没有退化,反而得到改进。设想是由于热处理时,耗尽层中Zni向外扩散速度快,以致耗尽层中Zni浓度迅速降低,结果扩散进入晶界的氧以O'o形式得以在界面积累;原来主要由V'Zn构成的界面负电荷转变为主要由V'Zn和O'o共同构成,在偏压作用下O'o发生迁移所致。
出处 《中国科学(A辑)》 CSCD 1997年第9期851-857,共7页 Science in China(Series A)
基金 国家自然科学基金资助项目
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