印制板清洗工艺的选择
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1宋雨章.印刷电路板清洗工艺[J].航空制造工程,1990(10):8-10.
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2荣闯闯.利用表面安装技术制作电路组件[J].实用无线电,1992(3):3-5.
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3李庆惠.印刷电路故障诊断[J].河北广播电视大学学报,1999,4(3):25-26.
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4孙英,刘秀喜.树脂水超洗工艺的应用研究[J].半导体技术,1989,5(3):40-42.
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5飞思卡尔推出四款单晶微波集成电路（MMIC）组件[J].中国集成电路,2010,19(6):5-5.
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6施德胜.集成电路组件“沉睡”效应[J].贵阳科技,1993(4):22-23.
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7程捷.电流传输器的实现与应用[J].集成电路应用,1998,15(1):30-32.
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8白淑华.DFZ481型八元红外前置放大电路组件[J].半导体情报,1990(2):18-20.
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9任格格,丁红旗.硅片清洗技术的研究进展[J].科技创新与应用,2017,7(14):59-61. 被引量：9
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10刘彤.HIC用AlN封装外壳设计探讨[J].混合微电子技术,1995,6(4):54-58.
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