表面组装元器件动向
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1王文生.表面组装技术与表面组装元器件[J].电气时代,1994(6):19-20.
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2王文生.表面组装技术与表面组装元器件[J].电气时代,1994(3):18-19.
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3段曼珊.从SMB设计入手加强产品的可制造性[J].电信交换,1996(2):24-28.
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4顾霭云.SMT学习园地表面组装元器件（SMC／SMD）介绍[J].世界产品与技术,2000(10):76-77.
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5路佳.表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究[J].电子技术参考,2000(3):63-68.
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6路佳.表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究[J].电子工艺技术,2001,22(6):256-259. 被引量：7
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7刘军.全表面组装产品的设计技术[J].混合微电子技术,1999,10(1):1-8.
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8王文生.表面组装技术与表面组装元器件[J].电气时代,1994(7):19-20.
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9王文生.表面组装技术与表面组装元器件[J].电气时代,1994(2):18-19.
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10王文生.表面组装技术与表面组装元器件[J].电气时代,1994(4):17-18.
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