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银铝锡欧姆接触易焊电极浆料的研制 被引量:1

AgAlSn Ohmic Contact Electronic Ink with Good Solderability
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摘要 采用还原性强的贱金属铝和锡与贵金属银按一定的配比组合,选乙基纤维素-松油醇体系有机载体,硼硅铅易熔玻璃体及微量氧化物组成混合电极。在480~700℃温度范围,能与PTCR钛酸钡陶瓷形成良好的欧姆接触,最佳烧成温度为520~550℃,电极与瓷体附着良好,容易焊接,可实现PTCR陶瓷电极一次涂覆,克服了复合电极成本高,工艺复杂等缺点。 Prepare a composite electrode by composing Al, Sn and Ag according to a certain formula, with ethyl cellulose tepilenol of pine as organic vehicle and plus some lead borosilicate glass and a trace of oxide. Within 480 ℃~700 ℃, it forms a ohmic contact with PTCR BaTiO 3 ceramics. Within the optimized firing temperature range of 520 ℃~550 ℃, the electrode firmly adheres to the ceramic body and has a good solderability. It makes it possible to prepare the PTCR electrode by only one plating; therefore, save the high cost and the complicated technology for the typical composite electrode.
作者 陈一
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第6期37-40,共4页 Electronic Components And Materials
关键词 欧姆接触 PTCR 电极浆料 AgAlSn, ohmic contact, PTCR, electrode ink
  • 相关文献

参考文献3

  • 1宋宝荣,何青,张喜哲.PTC陶瓷热敏电阻电极的被覆[J].家用电器科技,1994(1):5-8. 被引量:4
  • 2陈季文.金属Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体欧姆接触特性及其测试方法[J]半导体情报,1985(06).
  • 3庄严,张树礼.PTC半导体陶瓷与金属的欧姆接触[J]电子元件与材料,1983(03).

共引文献3

同被引文献1

引证文献1

二级引证文献1

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