基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术被引量：2

下载PDF

导出

摘要ＳＭＴ焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。

作者周德俭吴兆华刘常康陈子辰

机构地区桂林电子工业学院

出处《电子工业专用设备》 1997年第4期35-39,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

基金电子部电科院预研基金

关键词虚拟组装技术焊点形态电子元器件 SMT

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

参考文献4

1周德俭,潘开林,吴兆华.表面组装焊点形态建模与分析[J].桂林电子工业学院学报,1997,17(4):58-63. 被引量：9
2周德俭,吴兆华,潘开林.SMT柔性制造技术研究[J].电子工艺技术,1997,18(5):185-189. 被引量：5
3周德俭,潘开林,吴兆华.MCM焊点形态研究方法探讨[J].桂林电子工业学院学报,1997,17(1):77-82. 被引量：3
4王国忠,王春青,钱乙余.微电子表面组装焊点二维形态预测研究[J].材料科学与工艺,1996,4(3):96-101. 被引量：1

二级参考文献1

1王国忠,王青春,邵琳,钱乙余.片式元件SMT焊点三维形态计算与试验测量[J].电子工艺技术,1996,17(5):21-24. 被引量：1

共引文献13

1杨洁,张柯柯,周旭东,程光辉,满华.微连接焊点可靠性的研究现状[J].电子元件与材料,2005,24(9):58-61. 被引量：8
2马占欣.柔性制造技术的现状与发展[J].实验室科学,2006,9(4):109-111. 被引量：3
3文延莉.谈柔性制造技术与发展[J].安阳工学院学报,2008,7(4):12-15. 被引量：2
4周德俭,吴兆华,陈子辰.基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术[J].电子机械工程,1997(6):47-50. 被引量：7
5刘常康,周德俭,潘开林,覃匡宇.PBGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响[J].桂林电子工业学院学报,1998,18(3):44-48. 被引量：2
6周德俭,吴兆华,刘常康.表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究[J].计算机集成制造系统-CIMS,1998,4(5):46-50. 被引量：4
7路佳.基于有限元分析的BGA焊点可靠性研究[J].微电子学与计算机,2010,27(3):113-118. 被引量：7
8潘开林,周德俭,吴兆华.多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究[J].电子工艺技术,1999,20(2):45-48.
9周德俭,潘开林,吴兆华,陈子辰.基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测[J].电子学报,1999,27(5):66-68. 被引量：13
10黄春跃,周德俭.细微间距器件焊点形态成形建模与预测[J].电子工艺技术,2000,21(4):139-143. 被引量：2

同被引文献8

1周德俭,潘开林,吴兆华.MCM焊点形态研究方法探讨[J].桂林电子工业学院学报,1997,17(1):77-82. 被引量：3
2周德俭.SMT焊点形态理论及CAD技术研究.浙江大学博士论文[M].,1998..
3潘开林.微电子组装焊点成形机理分析与建模设计.桂林电子工业学院硕士论文[M].,1998..
4钟剑锋.微波组件制造技术.电子机械工程,2003,20(3):25-27.
5张经国.关于多芯片组件的可靠性研究[J].混合微电子技术,1998,9(1):1-4. 被引量：1
6云振新.微波组件自动化组装技术[J].上海微电子技术和应用,1998(1):31-36. 被引量：1
7李民.焊点的质量与可靠性[J].电子工艺技术,2000,21(2):70-73. 被引量：6
8施怡怡.印制板焊点质量外观评定[J].电子工程师,2000,26(6):48-48. 被引量：1

引证文献2

1吴迤,钟剑锋,张德明.微波组件模块组装焊点及其可靠性[J].电子机械工程,2005,21(1):44-45. 被引量：4
2潘开林,周德俭,吴兆华.多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究[J].电子工艺技术,1999,20(2):45-48.

二级引证文献4

1任凤玲,韦学科,王金伟.高集成综合传输网络设计[J].电子机械工程,2018,34(3):27-30. 被引量：6
2吴昱昆,王禾,潘旷,姚波,闵志先.微波组件高可靠阻焊研究[J].电子工艺技术,2019,40(3):151-152. 被引量：3
3魏守明,吴小虎,戴雨涵,孔磊.某微波收发组件镀金铜引线焊点失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2019,37(4):19-22. 被引量：2
4陈该青,刘凯,徐幸,吴瑛,肖勇.泡沫Ni/In-48Sn复合焊料钎焊Al合金接头显微结构及力学性能研究[J].材料导报,2023,37(17):187-192. 被引量：1

1周德俭,吴兆华,刘常康.表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究[J].计算机集成制造系统-CIMS,1998,4(5):46-50. 被引量：4
2李春泉,周德俭.SMT焊点质量的智能评价系统及其软件实现[J].电子工艺技术,1999,20(6):233-238. 被引量：1
3周德俭,李春泉,黄春跃,吴兆华.SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术[J].电子工艺技术,2001,22(2):56-59. 被引量：6
4王镇,王纪民.基于虚拟制造技术的集成电路工艺设计优化[J].微电子学,2002,32(3):172-174. 被引量：1
5王笃诚,史孟华.SMT焊点质量金相检测[J].电子工艺技术,1998,19(1):16-21. 被引量：4
6李文兴,孙越山.舰船典型结构对短波天线隔离度的影响研究[J].黑龙江科技信息,2014(1):61-61.
7周德俭,吴兆华,陈子辰.基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术[J].电子机械工程,1997(6):47-50. 被引量：7
8周德俭,潘开林,覃匡宇,黄春跃.基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形技术及其应用[J].桂林电子工业学院学报,2000,20(4):78-82. 被引量：2
9黄素波.常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析[J].电子技术参考,2002,2(2):46-50.
10电子工艺[J].电子科技文摘,2002,0(12):21-22.

电子工业专用设备

1997年第4期

浏览历史

内容加载中请稍等...

基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术被引量：2

参考文献4

二级参考文献1

共引文献13

同被引文献8

引证文献2

二级引证文献4

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术 被引量：2

参考文献4

二级参考文献1

共引文献13

同被引文献8

引证文献2

二级引证文献4

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术被引量：2