摘要
自IC产业诞生起,其生产模式从系统厂商(System House)模式、整合组件制造商(IDM)模式,演化至晶圆代工厂商模式——即无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式,以及SoC芯片整合方式变革影响下的Fabless与Fab-lite(晶圆厂轻省化)模式。而随着垂直产业型态的逐步成熟,IC产业的下一步,将可能选择群聚虚拟垂直整合(Clustered Vir-tual Vertical Integration,CVVI)模式的发展方向。发展模式的演变意味着集群内部生产环节的不断细分和深化,更意味着各产业链条从分离走向线性联结,最终形成相互衔接的循环合作。在此背景下,台湾IC产业呈现出多种的角色嵌入方式和不同程度的互动协作。台湾IC产业经历了3个发展阶段,从晶圆代工厂商模式切入,以晶圆代工、芯片设计、虚拟整合等方式嵌入全球IC产业生产网络。
出处
《工业技术经济》
北大核心
2008年第9期93-96,共4页
Journal of Industrial Technological Economics
