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《低压配电设计规范》GB50054-95第四章第二节之数据探讨

Discussion on the Data in Article 2,Section 4 of Code for Design of Low Voltage Electrical Installations
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摘要 本文的任务 笔者此前曾发表一文《低压配电设计规范》GB50054—95第四章第二节绝缘导体的热稳定校验公式中K值之校验,发现该规范的第四章第二节有误,其一是铜的电阻率数据错误,其二规范第55页表4.2.2—1自相矛盾,其三第55页的表4.2.2—1,表4.2.2—2,K值计算公式和第12页的表4.2.2也是相互矛盾的。
作者 王兴礼
出处 《智能建筑电气技术》 2008年第4期100-103,共4页 Electrical Technology of Intelligent Buildings
关键词 绝缘导体 热稳定 基础数据 计算公式 insulation conductor, thermal stability, basic data,calculation formula

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