期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

2007年中国10大封装测试企业

下载PDF

导出

摘要 ●2007年中国大陆IC封测稳步发展,产能提升,行业销售收入达到666.5亿元;中国台湾封测产值约合人民币743.7亿元。大陆与台湾封装测试业规模拉近,差距进一步缩小。

出处《集成电路应用》 2008年第8期I0002-I0003,共2页 Application of IC

关键词封装测试封装测试业企业企业管理中华人民共和国

分类号 TN [电子电信]

引文网络
相关文献

12004年度10大封装测试企业[J].半导体行业,2005(1):67-67.
22004年度中国最具成长性封装测试企业（排名不分先后）[J].半导体行业,2005(1):67-67.
3进军世界一流封装测试企业——南通富士通三期工程奠基[J].电子工业专用设备,2008,37(11):60-60.
4市场要闻：科利登（credence）系统公司（北京、上海）技术研讨会胜利召开[J].电子工业专用设备,2004,33(7):52-52.
5关天夏.中国3G逼近破题[J].中国计算机用户,2005(38):9-9.
6台湾地区首家半导体封测企业落户苏州[J].电子测试,2007(9):95-95.
7赵光磊.中国渐成全球通信测试产业主导市场[J].通信世界,2012(47):25-25.
8鹿梅,赵龙.基于数字测试系统的RF IC芯片测试扩展[J].集成电路应用,2002(12):43-46.
9本土芯片测试企业在逐渐壮大[J].电子工业专用设备,2012,41(12):54-55.
10中艺：致力于半导体自动化生产设备的设计、研发和制造[J].集成电路应用,2012(6):40-40.

集成电路应用

2008年第8期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部