出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期7-9,共3页
Electroplating & Pollution Control
同被引文献16
1 朱晓东,李宁,黎德育,刘伟华,李伟.高速电镀锌工艺对镀层粗糙度及微观形貌的影响[J] .中国有色金属学报,2005,15(1):145-151. 被引量:21
2 李贤成.无氰亚硫酸钠镀金工艺[J] .电镀与涂饰,2005,24(9):31-32. 被引量:17
3 朱晓东,李宁,黎德育,李伟,岳强,刘伟华.镀液流速对高速镀锌层粗糙度及织构的影响[J] .电镀与环保,2005,25(4):12-17. 被引量:4
4 朱民生.电化学[M].上海:上海科学技术出版社,1978.6..
5 TSAI D M , LIN B T . Defect detection of gold-plated surfaces on PCBs using entropy measures [ J ]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2002, 20 ( 6 ) : 420-428.
6 乌韦·曼茨,克劳斯·布尔德尔.用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂:中国,1357060A[P].2002-07-03.
7 CHALUMEAU, LECLERE. Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys:US,485830[ P]. 2004-10-07.
8 BUCHTENIRCH. Gold colored alloy used for dentistry and jewelry:US,828957 [ P]. 2004-12-28.
9 GB12305.2-90,金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法,第二部分环境试验[S].
10 GB12305.5-90,金属覆盖层金和金合金电镀层的试验方法,第五部分结合强度试验[S].
1 铜—锌合金和铜—锡合金的电镀[J] .国际表面处理,2003(1):41-43.
2 郑洪林,刘良德.黄铜镀锡工艺改进[J] .材料保护,1990,23(5):34-35.
3 孙增君.装饰性仿金电镀实践[J] .上海电镀,1993(1):2-6.
4 俞逸彪.“节镍、代镍”技术[J] .电镀与涂饰,2004,23(6):45-46. 被引量:2
5 郑仕远,卿立述,胡春平.黄铜制品钝化处理新工艺[J] .电镀与涂饰,2000,19(2):24-26. 被引量:5
6 陆江祥.低氰三乙醇胺镀铜锌合金工艺[J] .电镀与环保,1990,10(4):10-12.
7 兰兴华.锌的生产和应用[J] .世界有色金属,2005(4):60-61. 被引量:4
8 王献科,李玉萍.选择性螯合滴定法测定镀铜-锌合金溶液中的铜和锌[J] .材料保护,1993,26(9):24-25.
9 徐溢洋.改善橡胶减震器金属件和橡胶粘合性能的措施[J] .表面技术,1993,22(2):92-94.
10 杜海燕,吴伟明,熊道陵.氰化铜锌合金镀液中铜、锌的测定[J] .电镀与环保,2001,21(6):23-24.
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