半导体陶瓷现状及发展趋势

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摘要本文对热敏、压敏、湿敏、气敏及晶界层电容器等五类半导体陶瓷的基本原理和主要陶瓷材料进行了简要叙述，对半导体陶瓷现状及发展趋势进行了分析探讨，针对共性问题提出了某些看法和建议。

作者范福康吴红忠

机构地区南京化工大学无机非金属材料

出处《火花塞与特种陶瓷》 1997年第2期9-12,共4页

关键词半导体陶瓷现状发展趋势

1范福康,吴红忠.半导体陶瓷现状及发展趋势[J].电子元件,1996(3):52-55.
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火花塞与特种陶瓷

1997年第2期

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