摘要
环氧树脂Ｅ２０用有机硅树脂改性的合适比例为６０∶４０。制备的粘合剂室温剪切强度达２２．５ＭＰａ，并能在４００℃条件下长期使用。
The ratio of epoxy resin E 20 on the organosilicon resin is 60∶40 The cut strength of the adhesive could reach 22.5MPa at room temperature.The adhesive is employed for long time at 400℃
出处
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第4期40-42,共3页
Fine Chemicals
关键词
固化剂
刹车片
胶粘剂
钻机
环氧树脂胶粘剂
epoxy resin E 20 ,organosilicon resin,polyvinyl butyral,adhesive,curing agents
