复合金属薄板的制造方法和应用
-
1王晏晨.试用金属造音箱[J].实用无线电,1996(6):20-20.
-
2姚勤泽.半导体器件封装技术[J].商情,2010(21):92-93. 被引量:2
-
3瞿荣辉,赵浩,方祖捷.长周期光纤光栅的制作方法和应用研究进展[J].激光与光电子学进展,1999,36(12):8-13. 被引量:5
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4王亚萍.混合集成电路用的封装材料[J].电子元器件应用,2002,4(7):43-44.
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5彭长征,佘万能.塑料光纤的制备和应用[J].化工新型材料,1999,27(2):9-12. 被引量:2
-
6刘世江,张莉莉.发光材料的制备方法及应用的研究[J].建材发展导向,2011,9(18):27-28.
-
7高宝沃.现场可编程门阵列(FPGA)设计方法和应用前景[J].通信与电视,1993(1):30-35.
-
8王春英,李艳.关于光传输系统中DWDM系统优化的探讨[J].中国科技投资,2013(A21):222-222.
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9孔梅影.半导体光放大器[J].国外科技新书评介,2007(7):11-12.
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10中天日立射频电缆有限公司.电网传输领域特种电力光缆[J].现代传输,2017,0(2):30-30. 被引量:1
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