采用真空来制作芯片

Making Chips From Thin AIR

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摘要 IBM新“Air-Gap”技术采用真空作为低介电常数材料真空管从计算机中巳消失了数十年，但如今真空却做出令人吃惊的反击。IBM推出一新半导体制造技术，该技术通过“空气隙”（Air—Gap，实际是微小的真空洞）来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料。初步结果显示其效果甚至比最新的固体低电介质常数材料还要好。

作者 Tom R.Halfhill 马志强

出处《电子产品世界》 2007年第11期131-133,共3页 Electronic Engineering & Product World

关键词真空管半导体制造技术低介电常数材料芯片制作绝缘材料集成电路介质常数

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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