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基于集成电路塑封模绿色设计和制造技术的研究

Research on Green Design and Manufacturing Technology of Integrated Circuits Plastic Packaging Mold
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摘要 通过对集成电路塑封模绿色设计和制造原则及模式的分析,对电子塑封模绿色设计和制造需要的关键技术进行了研究,为塑封模的可持续发展带来新的活力和机遇。 Through analysis of principles and mode of the green design and manufacturing on integrated circuits plastic packaging mold, key technologies of green design and manufacture on electronic plastic packaging mold are studied, plastic packaging mold for the sustainable development opportunities and new vitality are brought.
作者 王晓芬
机构地区 铜陵学院
出处 《机械工程师》 2007年第8期74-76,共3页 Mechanical Engineer
关键词 塑封模 模式 绿色设计 绿色制造 可持续性发展 plastic packaging mold mode green design green manufacturing sustainable development
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