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碳化硅密封环端面微孔加工的研究 被引量:1

Research into Micro-processing on the Terminal Face of Packing Ring of Silicon Carbide
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摘要 对常见小孔加工方法进行了比较,通过选用脉冲振荡的YAG激光器,对59U-35型机械密封静环微孔加工工艺参数的确定,探讨了改变打孔孔径、打孔深度、提高小孔加工质量的方法。 This article has compared the common processing methods of small holes. By means of utilizing impulse hunting YAG laser to decide the technological parameters of micro hole processing of mechanical sealing rings, methods of varying the drilling place and depth to improve the processing quality have been studied.
作者 刘建萍
出处 《泰州职业技术学院学报》 2007年第4期8-10,共3页 Journal of Taizhou Polytechnic College
关键词 碳化硅 机械密封 加工工艺 Sic mechanical seal processing technique
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参考文献4

共引文献17

同被引文献11

引证文献1

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