出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第5期36-37,共2页
Materials Protection
参考文献2
-
1章伟光,朱初耀,黎华养.氨法浸取海绵铜制取硫酸铜的研究[J]无机盐工业,1993(03).
-
2杨桂林.过氧化氢-柠檬酸铵退铜法[J]电镀与环保,1988(02).
同被引文献14
-
1郑瑞庭.电镀层退除工艺(Ⅰ)[J].电镀与精饰,2005,27(4):49-51. 被引量：2
-
2郑瑞庭.电镀层退除工艺(Ⅱ)[J].电镀与精饰,2005,27(5):48-52. 被引量：2
-
3胡光军.常用退镀方法[J].电镀与精饰,1996,18(1):37-38. 被引量：7
-
4饶厚曾,李国华,张猛.电解法退除钢基Ni-P镀层[J].表面技术,1996,25(6):34-37. 被引量：2
-
5Earl J, Fadgen Jr. Non cyanide alkaline composition for dissolving non ferrous metals [ P ]. US Pat: 3896043, 1975-07-22.
-
6Earl J, Fadgen Jr. Method for dissolving non ferrous metals[P]. US Pat:3976500, 1976-08-24.
-
7Dobos D. Electrochemical Data[ M ]. New York : Elseviet Scientific Publishing Company, 1975. 255.
-
8《电镀手册》编写组.电镀手册,上册[M].北京:国防工业出版社,1997.269-270.
-
9刘晓阳,李国希,朱日龙,郑俊辉.溴酸钾-氨水-硝酸铵溶液化学退铜[J].电镀与精饰,2008,30(6):14-17. 被引量：2
-
10文斯雄.电化学退铜工艺的改进[J].材料保护,1998,31(3):38-39. 被引量：1
引证文献3
-
1刘晓阳,李国希,朱日龙,郑俊辉.溴酸钾-氨水-硝酸铵溶液化学退铜[J].电镀与精饰,2008,30(6):14-17. 被引量：2
-
2包志华,郭艳红,田志斌,邓正平.一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发[J].电镀与精饰,2020,42(4):28-31. 被引量：1
-
3甄文柱,苟波,王朋洲,赵士钦,胡明亮.坡莫合金纤维退镀铜工艺研究[J].电镀与涂饰,2022,41(1):28-31. 被引量：1
二级引证文献4
-
1胡舸,孟惠民,王浩宇.高温耐磨粘结铜除铜工艺研究[J].装备环境工程,2014,11(4):70-76.
-
2甄文柱,苟波,王朋洲,赵士钦,胡明亮.坡莫合金纤维退镀铜工艺研究[J].电镀与涂饰,2022,41(1):28-31. 被引量：1
-
3周西林,王娇娜,黄晴晴,弥海鹏,李晓锋.选择性溶解分离-电感耦合等离子体原子发射光谱法测定含油轴承中青铜材料中铅和锡[J].冶金分析,2024,44(2):18-23. 被引量：2
-
4刘思杨,吕鹏程,李聪,李建军.电解法去除废旧ABS电镀材料表面金属镀层[J].塑料工业,2024,52(4):63-67. 被引量：3
-
1梁承亮.铜及铜镀层的着色[J].电镀与环保,1995,15(6):33-34.
-
2陈冬石,单玉梅,黄卫刚.钢铁件镀银工艺的改进[J].电镀与涂饰,1998,17(2):60-60.
-
3王惠华,周仁公,杨慧德.钢铁件镀锌新工艺——钾(钠)盐镀锌[J].中外技术情报,1996(6):35-37.
-
4宋元伟,赵斌.添加剂对化学镀铜层机械性能的影响[J].化学世界,2000,41(1):13-18. 被引量：12
-
5曾祥勇.酸性光亮铜镀层严重起皮的处理[J].上海电镀,1996(4):34-35.
-
6袁志敏,张素荣.热镀锌用助镀剂探讨[J].腐蚀与防护,2002,23(5):225-226. 被引量：9
-
7镀铜液和镀铜方法[J].电镀与环保,2012,32(1):54-54.
-
8秦志英,王为.微量2,2’-联吡啶对化学镀铜的影响[J].材料保护,2012,45(9):1-4. 被引量：6
-
9杜春宽.石墨粉表面化学镀铜工艺的研究[J].商情（科学教育家）,2008,0(5):362-362.
-
10孙克宁,刘兰毅,石伟,李敏,孙福民,胡平.镀锌层无铬钝化工艺研究[J].材料保护,2002,35(12):35-36. 被引量：13
;
