未雨绸缪迎接新挑战--记2007国际最新SMI无铅技术研讨会

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摘要随着欧盟RoHS与“中国RoHS指令”的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，据统计，中国电子制造无铅化程度已完成了将近70％，远远走在世界电子制造无铅化的行列，目前电子产品朝着短、小、轻、薄化的趋势发展，使得SMT无铅组装技术与产品可靠性等方面同时面临着新的考验与挑战。

作者杨智聪

出处《现代表面贴装资讯》 2007年第3期5-6,共2页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词无铅化技术研讨会 SMI ROHS指令国际电子制造产品可靠性电子产品

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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现代表面贴装资讯

2007年第3期

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