无铅组装中的铅污染—Karl Sellig,David Suraski
出处
《电子工艺技术》
2002年第3期138-138,共1页
Electronics Process Technology
-
1张晓丹.无铅组装技术浅析[J].电讯技术,2005,45(4):181-183. 被引量：1
-
2Alan Sguigna.边界扫描助力无铅组装[J].电子电路与贴装,2005(5):41-43.
-
3Alan Sguigna.边界扫描助力无铅组装[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(4):30-32.
-
4杨智聪.迎接无铅时代的来临——王氏港建（WKK）SMI无铅技术研讨会[J].现代表面贴装资讯,2007,6(3):8-9.
-
5刘利吉.在我国电子制造业中推广无铅焊接技术的建议[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(5):19-21. 被引量：1
-
6无铅回流焊接工艺的思考[J].电子电路与贴装,2009(3):21-22.
-
7DavidSuraski.Open Forum：向无铅转变的关键工艺[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(11):50-50. 被引量：2
-
8无铅无锑——环保运动对PCB产生的冲击[J].电子电路与贴装,2003(9):32-34.
-
9田民波,马鹏飞,张成.电子封装无铅化现状[J].印制电路信息,2004,12(3):12-16. 被引量：7
-
10田民波,马鹏飞,张成.电子封装无铅化现状[J].现代表面贴装资讯,2003(5):26-30.
