出处
《微电子技术》
1996年第5期30-33,29,共5页
Microelectronic Technology
同被引文献2
-
1丁荣峥.低温玻璃高可靠气密密封[J].微电子技术,1994,22(2):15-20. 被引量：5
-
2河村励 松浦一朗.采用低熔点玻璃封装的IC封装技术.微纳电子技术,1982,(4):64-70.
-
1张佳琦,宁鼎,庞路,李瑞辰.保偏光纤耦合器新型封装材料的稳定性研究[J].中国电子科学研究院学报,2014,9(4):433-436. 被引量：1
-
2丁荣峥.低温玻璃高可靠气密密封[J].微电子技术,1994,22(2):15-20. 被引量：5
-
3朱玲华,丁荣峥,肖汉武.镀金引线低温玻璃密封失效分析及其改进措施[J].电子产品可靠性与环境试验,2017,35(2):24-29. 被引量：3
-
4武永才.黑瓷封装烧结工艺调节[J].电子与封装,2009,9(1):1-6.
-
5孙以材,孟凡斌,潘国峰,刘盘阁,姬荣琴.硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系[J].Journal of Semiconductors,2002,23(5):555-559. 被引量：7
-
6郭伟,陈陶.玻璃封帽内部水汽控制技术[J].电子与封装,2014,14(7):12-13.
-
7王耀泉.低温钝化玻璃的研制[J].韶关师专学报,1990(2):1-5. 被引量：1
-
8韩建华,胡明军,李少华,张建平,鲁闻生.微流控芯片的键合技术[J].半导体技术,2014,39(7):481-487. 被引量：7
;
