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M24M01：EEPROM

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摘要意法半导体推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片M24M01。新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-ml（3.8mm），另有SO8W封装。

出处《世界电子元器件》 2007年第3期76-76,共1页 Global Electronics China

关键词 EEPROM芯片封装外壳意法半导体计算机技术

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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世界电子元器件

2007年第3期

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