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取向硅钢常化处理微观结构的TEM研究 被引量:3

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摘要 常化工艺是取向硅钢生产工艺的重要一环,合理的常化工艺为随后的冷轧,退火工序创造有利条件,是提高成品磁性的关键工艺.本工作用电子衍衬方法研究3%Si-Fe常化处理后微观结构的变化。采用本工作制订的两段保温常化制度,有助于获得抑制相的理想析出和有利分布,对于抑制初次再晶晶粒长大,完善二次结晶,得到良好磁性,有着重要意义。两段常化工艺,一段是高温1120℃保温2.5分钟,一段是920℃~960℃保温3分钟。主要结果是: 一、抑制相AIN和MnS的析出行为。采用上述两段式保温常化工艺,可明显降低合金的铁损W_(17/50),B_(10)可提高0.01T以上。从920℃到960℃的较宽温度范围内,均可获得大体相同的性能水平,这也正是电镜观察中看到AIN质点析出较多,尺寸比较理想(200~400A)的温度区间,部分热轧试样中也观察到弥散的AIN质点。
机构地区 钢铁研究总院
出处 《电子显微学报》 CAS CSCD 1990年第3期204-204,共1页 Journal of Chinese Electron Microscopy Society
  • 相关文献

参考文献1

  • 1黄孝瑛,电子显微镜图像分析原理与应用,1989年

同被引文献16

引证文献3

二级引证文献11

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