电镀故障中的假象及其识别
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2007年第1期46-47,共2页
Electroplating & Pollution Control
参考文献1
-
1张炳乾.电镀溶液故障处理[M].1978,2-3.
-
1唐义德.电镀故障中的假象及其识别[J].表面工程资讯,2008,8(6):30-31. 被引量:2
-
2胡德意,袁艳伟,刘保,郭淑玲,王金玲.碱性无氰预镀铜新工艺研究[J].国防制造技术,2009,0(4):64-67.
-
3周长虹,王宗雄.提高铜/镍/铬体系耐蚀性的措施[J].电镀与精饰,1998,20(1):30-31.
-
4王绪现,王瑞林.印制板硫酸盐镀铜的故障[J].上海电镀,1995(2):33-34.
-
5顾卫忠,张炳乾,王伟平.快速出光全光亮镀镍工艺[J].材料保护,1989,22(3):13-15.
-
6辜敏,付遍红,杨明莉.硫酸盐镀铜的研究进展[J].材料保护,2006,39(1):44-47. 被引量:12
-
7专利技术[J].无机盐工业,2006,38(1):62-62.
-
8袁诗璞.酸铜染料型光亮剂的优缺点[J].电镀与涂饰,2007,26(5):59-62. 被引量:5
-
9刘英.容量法测定十二烷基硫酸钠含量[J].天津化工,1994,8(3):52-54. 被引量:2
-
10梁远国.分光光度法测定光亮镀镍液中十二烷基硫酸钠含量[J].电镀与涂饰,1991,10(4):69-71. 被引量:3
;