摘要
在电子组装技术中,清洗占有极其重要地位。SMDs的应用使单位面积印制板上元器件的容量大为增加。典型的SMDs组装密度一般可达到普通元件组装密度的4～6倍。对于由片状电阻,片状电容和无引线芯片(LCCs)组成的SMDs组装件的焊后清洗,实践证明并非有效,这是由SMDs组装件结构特点所决定的。在这种新一代的组装件上,印制板与片状元件之间的空间间隔已达到0.08～0.15mm,以适应组装后进行波峰焊的需要。因此。
出处
《电子工艺技术》
1990年第2期12-13,共2页
Electronics Process Technology
