同被引文献6
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2陈咏森,沈品华.多层镀镍的作用机理和工艺管理[J].表面技术,1996,25(6):40-43. 被引量：7
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3翟秀静,李冰,高广瑞,肖碧君,赵延昌.含硫活性镍的研究[J].有色矿冶,1998,14(4):31-33. 被引量：5
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4袁诗璞.几种多层电镀工艺的讨论[J].电镀与涂饰,2013,32(6):13-15. 被引量：8
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5刘红霞,蔡志华.电镀中间体在多层镀镍体系中的应用[J].材料保护,2000,33(9):19-19. 被引量：4
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6刘增辉,李声泽,曹克复.有机添加剂对双层镍层间电位差影响的研究[J].西南师范大学学报（自然科学版）,1992,17(3):337-345. 被引量：2
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1陈咏森,沈品华.多层镀镍的作用机理和工艺管理[J].表面技术,1996,25(6):40-43. 被引量：7
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2周光穆,毛祖国,何杰,彭庆军,何正平.新型多层镀镍添加剂及镀层性能研究[J].材料保护,1991,24(1):12-17.
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3沈亚光.多层镀镍/铬[J].电镀与环保,2000,20(6):12-14.
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4张俊.LG—Ni添加剂在多层镀镍中应用[J].上海电镀,1998(1):14-16.
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5邱巨峰.NdFeB粘结磁体金属镍干镀工艺[J].稀土信息,1999,5(1):19-19.
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