期刊文献+

热熔压敏胶在产品装配中的应用 被引量:1

原文传递
导出
摘要 热熔压敏胶在产品装配中的应用邓新武,张鹰(电子科技大学光电中心,成都,610054)1.前言粘合剂已深深地渗透到我们生活中的各个角落,在航空航天、机械制造、交通运输、医药卫生、石油、电子等行业发挥着越来越重大的作用,有些电子产品没有粘合剂甚至不可能出...
作者 邓新武 张鹰
出处 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 1996年第12期31-31,12,共2页 New Chemical Materials
  • 相关文献

同被引文献15

引证文献1

二级引证文献4

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部