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浅谈刚挠结合板之孔金属化 被引量:2

Metallization of Flex-Rigid Printed Boards
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摘要 概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺,针对PTH的流程特性,制定相应预防措施,以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。 This paper illustrates shadowing takes the places of traditional PTH procedure in producing Flex-Rigid printed boards, According to the characters of PTH procedure, relevant preventive measures are established to decrease the quality defects such as void hole to the maximum extent.
作者 王庆收
出处 《印制电路信息》 2006年第8期36-40,72,共6页 Printed Circuit Information
关键词 黑影工艺 孔内无铜 刚挠结合印制板 shadow void hole rigid-flex board
  • 相关文献

参考文献3

  • 1马忠义,刘兴文.刚挠结合的印制板的加工工艺研究,第六届全国印制电路学术年会议文汇编
  • 2Michael Carano, The Reliability of PTH Printed Wiring Boards Manufactured with a Graphite-Based Direct Metallization Process. Circuitree, March, 1999
  • 3沼仓研史.高密度柔性印制电路板[M].上海:中国印制电路行业协会CPCA印制电路信息杂志社

同被引文献3

引证文献2

二级引证文献1

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