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TI45纳米工艺使晶圆产出倍增

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摘要目前，德州仪器（TI）发布了45纳米（nm）半导体制造工艺的细节，该工艺采用湿法光刻技术，可使每个硅片的芯片产出数量提高一倍，从而提高了工艺性能并降低了功耗。通过采用多种专有技术，TI将集成数百万晶体管的片上系统处理器的功能提升到新的水平，使性能提高30％，并同时降低40％的功耗。

出处《电子测试（新电子）》 2006年第7期111-111,共1页 Micro-Electronics

关键词纳米工艺产出半导体制造工艺倍增晶圆德州仪器光刻技术工艺性能专有技术片上系统

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TS952.83 [轻工技术与工程]

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电子测试（新电子）

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