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摘要德州仪器发布45纳米半导体制造工艺德州仪器（TI）发布了45纳米（nm）半导体制造工艺的细节，该工艺采用湿法光刻技术，可使每个硅片的芯片产出数量提高一倍，从而提高了工艺性能并降低了功耗。通过采用多种专有技术，TI将集成数百万晶体管的片上系统处理器的功能提升到新的水平，使性能提高30％，并同时降低40％的功耗。

出处《世界电子元器件》 2006年第7期14-15,共2页 Global Electronics China

关键词技术动态半导体制造工艺德州仪器光刻技术工艺性能专有技术片上系统处理器晶体管纳米

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TN911.72 [电子电信—通信与信息系统]

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2006年第7期

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