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薄圆柱体高频感应温度场的测量和有限元模拟 被引量:2

Thermal field measurement and FEA simulation of high-frequency induction heating for thin column
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摘要 本文利用自制的NiCr-NiAl热电偶精确地测量了薄圆柱工件端面高频感应温度场的分布;应用有限元分析软件ANSYS/Thermal对高频感应加热过程的温度场进行了模拟。热电偶测量的数据直观可信,但测取工件温度场分布费时费力;有限元分析则可较为快速获知工件各处的温度,弥补了实验工作的不足。本文研究结果显示,两种方法得出的结果具有可比性,能够相互参照。 Thermal field of thin column for high frequency induction was exactly measured by homemade NiCr-NiAl thermocouple. It was simulated by finite element analysis (FEA) software, Analysis/Thermal. Although data got by high-performance thermocouple results show that data got by high-performance thermocouple is close to that through FEA.
机构地区 青岛科技大学
出处 《中国测试技术》 2006年第3期9-11,共3页 CHINA MEASUREMENT & TESTING TECHNOLOGY
关键词 薄圆柱体 热电偶 测温 有限元 温度场模拟 Thin column Thermocouple Temperature measurement Finite element Thermal field simulation
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