热塑材料用于电子器件封装技术
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4张乐乐,罗杰,张耀鹏,邵惠丽.三维复杂微流体纺丝芯片的封装研究[J].合成技术及应用,2013,28(1):7-10. 被引量：1
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7Experiments on Separation of C_5 Fraction Completed at Jilin Petrochemical Company[J].China Petroleum Processing & Petrochemical Technology,2013,15(2):81-81.
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9张士元,郑百林,张伟伟,贺鹏飞.电子封装中材料的几何尺寸对翘曲的影响[J].力学季刊,2005,26(3):506-510. 被引量：6
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