新型半导体薄膜材料的研究与进展

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摘要阐述了新型半导体薄膜材料──金刚石和富勒烯、Ｃ－氮化硼和β－碳化硅以及聚乙炔和聚噻吩等制备技术进展、器件应用概况和未来发展趋势。

作者李玉增

机构地区北京有色金属研究总院

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第3期7-11,共5页 Semiconductor Technology

关键词半导体薄膜金刚石富勒烯氮化硼碳化硅

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半导体技术

1996年第3期

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