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硅CVD外延自掺杂效应的分析研究 被引量:5

RESEARCH ON REDUCING THE SELF-DOPING DURING SILICON CVD EPITAXY
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摘要 本文首先对自掺杂机理进行了分析。并采用反向补偿原理,吸附-解吸、滞流层静态-动态转换等,对工艺进行优化,在通常条件下有效地控制了自掺杂。 This paper, first, analyzes self-doping mechanism, then develops an optimization technology by using the contrary compensation principle, adsorption-desorption mechanism and transform of viscous flow layer between static and dymanic conditons. It results in controlling efffectively self-doping under normal condition.
出处 《电子科学学刊》 CSCD 1996年第3期332-336,共5页
关键词 反向补偿 CVD 外延 自掺杂 Silicon, Contrary compensation, CVD, Epitaxy, Self-doping
  • 相关文献

参考文献5

  • 1邓志杰.半导体缺陷工程[J].稀有金属,1994,18(2):143-149. 被引量:7
  • 2刘玉岭,半导体技术,1993年,3期,21页
  • 3刘玉岭,实用发明创造工程学,1993年
  • 4Zhou Z H,Sci Technology B,1991年,9卷,2期,374页
  • 5黄汉尧,半导体器件工艺原理,1985年

共引文献6

同被引文献19

引证文献5

二级引证文献17

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