锡锑银镍四元合金封装中的爬“盖”和气密性问题
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1李金龙,谈侃侃,张志红,胡琼,罗俊,李双江.AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展[J].微电子学,2012,42(4):539-546. 被引量：22
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2王昭,吕文强,高松信,武德勇.Au80Sn20合金焊料制备工艺[J].强激光与粒子束,2012,24(9):2089-2093. 被引量：5
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3刘文胜,黄宇峰,马运柱.Au80Sn20合金焊料的制备及应用研究进展[J].材料导报,2013,27(11):1-6. 被引量：16
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4丁荣峥,马国荣,史丽英,李杰,张军峰.合金焊料盖板选择与质量控制[J].电子与封装,2014,14(2):1-4. 被引量：1
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5肖汉武.VLSI低温合金焊料气密封帽技术[J].微电子技术,1996,24(5):26-29.
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6王昭,吕文强,谭昊,高松信,武德勇.高功率二极管激光器Au80Sn20焊料焊接实验研究[J].激光与红外,2015,45(7):757-760. 被引量：1
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7江琛,苏宪法,顾茹燕,杨世华.电子装联中非气密电连接器灌封气密技术研究[J].电子工艺技术,2017,38(1):21-23. 被引量：2
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8钟晓玲,郭胜.线束产品气密性问题研究与探讨[J].机电元件,2013(1):5-6. 被引量：2
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9黄乐,马莒生,姜秀芳,唐祥云.金属─玻璃封接管壳漏气的失效分析[J].电子工艺技术,1994,15(6):6-8. 被引量：3
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10李宇君,秦连城,杨道国.无铅焊料在电子组装与封装中的应用[J].电子工艺技术,2006,27(1):1-3. 被引量：13
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