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LPCVD掺氧多晶硅薄膜淀积及其特性

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摘要 本文对LPCVD掺氧多晶硅的工艺特性进行了研究,尤其是分析和讨论了在LPCVD系统中淀积温度、反应气体流量比(N_2O/SiH_4)及硅烷(SiH_4)流量对SIPOS薄膜的工艺参数及薄膜性质的影响,并对LPCVD-SIPOS的有关性质进行了讨论。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第4期51-55,46,共6页 Semiconductor Technology
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