摘要
简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。
Disadvantages of hot air re-fluid welding simply is introduced. Heat transfer effects of laser NC re-fluid welding is studied, which can push the development of SMT surface mating technology, and can be used in PCB manufacturing.
出处
《激光杂志》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期82-83,共2页
Laser Journal
基金
广西壮族自治区自然科学基金项目(桂科自04810091)及(桂科基0342015)资助
关键词
SMT激光再流焊
传热效应
应用
SMT laser re-fluid welding
Heat transfer effects
applieaion
