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日立与东芝协商合作设立半导体代工厂事宜

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摘要据日本经济新闻报导，日立制作所及东芝等电机大厂正进行协商，计划设立半导体代工厂，预计投资2000亿～3000亿日元量产数字家电的核心元器件大型集成电路LSI，预计2007年开始营运。参与协商的业者有日立、东芝、NEC及松下电器等厂商。

出处《电子测试（新电子）》 2005年第10期80-81,共2页 Micro-Electronics

关键词日立制作所半导体协商东芝工厂合作集成电路数字家电松下电器

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学] TQ056.1 [化学工程]

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电子测试（新电子）

2005年第10期

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