印制电路板的过去、现在和将来(下) 被引量：2

Past-Present-Future of Printed Circuit Boards (2)

下载PDF

导出

作者 Werner Jillek 姬学彬张磊石新红

机构地区德国乔治西蒙欧姆大学应用科学系上海大学化学系

出处《印制电路信息》 2005年第8期17-22,共6页 Printed Circuit Information

关键词印制电路板半固化片大型计算机多层PCB 电子产品涂覆技术单面板制作手机

同被引文献8

1Werner Jillek ,姬学彬 ,张磊 ,石新红 ,骆玉祥 ,刘小兵 .印制电路板的过去、现在和将来(上)[J].印制电路信息,2005,13(7):9-14. 被引量：3
2LOANO A E,PRESTON J,ABAJO J D,et al.Synthesis and prop-erties of aromatic polyamides with benzoxazole pendent groups[J].Chemical Society,1993,34(1):517-518.
3BRINKER C J,SEHERER G W,ROTH E P.Sol→gel→glass:Ⅱ.Physical and structural evolution during constant heating rate experiments[J].Journal of Non-crystalline Solids,1985,72:345-368.
4《化工百科全书》编辑委员会.化工百科全书[M].北京:化学工业出版社,1993.962.
5有机硅改性聚酯涂料的研究进展[J].有机硅氟资讯,2008(2):24-26. 被引量：1
6李思东,葛建芳,蒲侠,郭兆钧,张泰发,钟新萍.MQ硅树脂的合成工艺研究[J].广东化工,2009,36(2):13-15. 被引量：11
7王宏刚,毛绍兰,高金堂.耐热有机硅树脂研究进展[J].粘接,2000,21(3):29-33. 被引量：33
8范思维,唐宏华,陈春,陈裕韬.超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨[J].印制电路信息,2013,21(5):83-86. 被引量：6

1张爱霞,周勤,陈莉.2010年国内有机硅进展[J].有机硅材料,2011,25(3):171-189. 被引量：14
2黄计锋,葛建芳,梁伟杰,张发爱,陈芳.苯基MDQ硅树脂的合成与性能[J].涂料工业,2014,44(4):17-22. 被引量：1
3潘捷,寻瑞平,高赵军,张雪松.大载流厚铜高密度互连印制板制作研究[J].印制电路信息,2021,29(2):9-14.
4倪诸希,何胜,张勇,程银,王里奥,宋雪,王磊,詹欣源.结合改性硅胶对模拟煤层气中CH_(4)/CO_(2)的吸附分离研究[J].矿业研究与开发,2021,41(2):138-143. 被引量：2
5叶锦群,张永谋,张亚锋.谈导热材料多层厚铜板制作工艺[J].印制电路信息,2021,29(6):28-30.
6吴科建,韩雪川,陈文卓,曹宏伟,吴杰.缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究[J].印制电路信息,2024,32(3):16-20. 被引量：2
7罗登峰,许伟廉,韩志伟,李玖娟,李志鹏.新一代电机定子电路板技术研究[J].印制电路信息,2025,33(3):38-41.

印制电路信息

2005年第8期

内容加载中请稍等...