压力加工与铸造、成形工艺

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摘要 0611622 微流控芯片金属模具制备工艺研究[刊,中]／李建华／／微细加工技术．-2005,(4)．-56-58,75(D) 为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等同题,提出了采用硅橡胶 (PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺。

出处《电子科技文摘》 2006年第5期28-28,共1页 Sci.& Tech.Abstract

关键词成形工艺压力加工光刻胶光致抗蚀剂辅料

1压力加工与铸造、成形工艺[J].电子科技文摘,2006(4):39-40.
2压力加工与铸造、成形工艺[J].电子科技文摘,2006(3):38-39.
3李建华,陈迪,刘景全,朱军.微流控芯片金属模具制备工艺研究[J].微细加工技术,2005(4):56-58. 被引量：5
4陈迪,雷蔚,李昌敏,张卫平,蔡炳初.DEM技术中微复制工艺研究[J].微细加工技术,2000(1):61-65. 被引量：3
5李建华,陈迪,张金娅,刘景全,朱军.An Alternative Method for SU-8 Removal Using PDMS Technique[J].Journal of Semiconductors,2005,26(5):899-903.
6张立国,陈迪,杨帆,李以贵.基于DEM技术的塑料毛细管电泳芯片加工工艺[J].微细加工技术,2002(4):61-65. 被引量：2
7压力加工与铸造、成形工艺[J].电子科技文摘,1999(8):37-37.
8压力加工与铸造、成形工艺[J].电子科技文摘,1999(6):40-41.
9电子元件导线连接方法[J].显示器件技术,2003(2):48-48.
10压力加工与铸造、成形工艺[J].电子科技文摘,1999(10):34-34.

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2006年第5期

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