摘要
多层封装的开发导致了芯片密度和高速信号传输的重大改进。这种多层封装结构可以实现数据传输速度高速100MHz的数百个输入/输出(I/O)互连。为了获得最佳的电性能,封装设计者必须探索能实现高速信号传输的有效设计方法。由于电性能与封装结构材料的选择和结构的外形尺寸有关,设计人员必须加以综合考虑以满足各方面的要求。而且,多层封装结构的成本一般较高,这就要求设计方法能在加工制作之前准确地预测其性能。本文讨论的正是电性能的设计方法,包括计算机辅助设计(CAD)的模型化和模拟。
出处
《半导体情报》
1989年第5期33-38,47,共7页
Semiconductor Information
