用于粘结芯片的金硅共晶合金

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摘要通过Au-3.5%Si(Au-3.5Si)和Au-2%Si(Au-2Si)对芯片粘结有影响的主要性能(接触电阻、焊接性能)的比较,认为芯片粘结用Au-3.5%Si(或共晶点成份)为好.在芯片粘结冷却后,不仅形成Au、Si原始相,还会有Au_7Si、Au_5Si、Au_3Si化合物相形成.

作者邓忠民

机构地区昆明贵金属研究所

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第6期50-53,共4页 Semiconductor Technology

关键词金硅共品合金芯片粘结

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半导体技术

1989年第6期

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