期刊文献+

用机械熔合粉末(MA)电阻烧结法制备Al—SiC复合材料的显微组织研究 被引量:2

在线阅读 下载PDF
导出
摘要 研究发现,经过机械熔合(MA)工艺过程,SiC颗粒能均匀地分布在铝基体上。观察到MA粉末的铝基体主要由位向各异的细小亚晶粒组成。此外,还观察到由被拉长的亚晶片组成的带状结构。MA粉末铝基体的亚结构表明,MA过程中的平均温度很低,约接近室温。还发现MA粉末的细小亚结构在电阻烧结以后仍能保留。电阻烧结Al—SiC复合材料的高强度可能归功于铝基中的细小亚结构,以及由于MA工艺过程和Al与SiC颗粒间的热不均匀性等原因而产生的高密度位错。
出处 《国外金属热处理》 1995年第2期16-21,共6页 Heat Treatment of Metals Abroad
  • 相关文献

同被引文献9

  • 1Maki, S.; Harada, Y.; Mori, K. Application of resistance sintering technique to fabrication of metal matrix composite, Journal of Materials Processing Technology [J], v 119,n 1-3, Dec 20, 2001, p 210-215.
  • 2Maki, Seijiro; Harada, Yasunori; Mori, Ken-Ichiro, Resistance sintering of coppergraphite powder mixture under pressure, Materials Science Forum [J], v 449-452, 2004,n 1, p 281-284.
  • 3Zhang-Jian Zhou, Juan Du, Shu-Xiang Song, Zhi-Hong Zhong and Chang-Chun Ge, Microstructural characterization of W/Cu functionally graded materials produced by a one-step resistance sintering method, Journal of Alloys and Compounds [J], Volume 428, Issues 1-2,31 January 2007,Pages 146-150.
  • 4Maki,Seijiro,Harada,Yasunori,Mori,Ken-Ichiro.Re-sistance sintering of copper-graphite powder mixture under pressureJournal of Materials Science,2004.
  • 5Maki S,Harada Y.Application of resistance sintering technique to fabrication of metal matrix compositeJournal of Materials,2001.
  • 6Zhang-Jian Zhou,Juan Du,Shu-Xiang Song,Zhi-Hong Zhong,Chang-Chun Ge.Micro-structural characterization of W/Cu functionally graded materials produced by a one-step resistance sintering methodJournal of Alloys and Compounds,2007.
  • 7欧金成,欧世乐,林德杰,彭备战.组态软件的现状与发展[J].自动化博览,2002,19(2):42-45. 被引量:16
  • 8孟建新,徐杰.RS-232串行通信线路的连接方法设计分析[J].现代电子技术,2002,25(4):88-90. 被引量:4
  • 9彭俊斌,钟山.浅析工业监控组态软件的产生及发展[J].江苏船舶,2002,19(5):21-24. 被引量:2

引证文献2

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部