高压硅堆钝化封装玻璃

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摘要高压硅堆具有良好的电性能、化学稳定性和均匀对称的外形封装.它的关键是在钝化封装玻璃(ZnO-B_2O_3-SiO_2系)的组分中引入了添加剂MnO_2和成核剂ZnO,并且通过该玻璃热成形过程的工艺选择达到对核化过程、晶体生长以及主晶相特性的有效控制,从而获得上述特性.

作者孙家清

机构地区天津第三半导体器件厂

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第2期52-56,共5页 Semiconductor Technology

关键词高压硅堆钝化封装玻璃

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半导体技术

1989年第2期

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