塑封高压硅堆台面化蚀工艺浅探

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摘要 TV用塑封高压硅堆因具有体积小、性能稳定、价格经济一系列优点而应用广泛.它是彩电国产化中关键的半导体器件,而化蚀工艺直接影响该产品的质量,掌握好化蚀工艺,才能造出高水平的产品.如何控制好硅堆的台面形状,提高化蚀质量是工艺人员碰到的实际问题.在工作中,遇到一些异常现象.现与同志们探讨如下:TV用塑封高压硅堆管芯一般采用如图1所示方法形成.

作者王光

机构地区湖南衡阳半导体厂

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第2期35-36,共2页 Semiconductor Technology

关键词高压硅堆塑封台面化蚀

分类号 TN350.5 [电子电信—物理电子学]

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半导体技术

1989年第2期

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