天津市中环半导体公司塑封高压硅堆生产线已投入批量生产
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1王光.塑封高压硅堆台面化蚀工艺浅探[J].半导体技术,1989,5(2):35-36.
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2许澄嘉.决策技术在塑封高压硅堆生产线“八五”技改项目的应用[J].电子工艺简讯,1996(7):6-8.
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3许澄嘉.析塑封高压硅堆的国内外市场[J].电子元件质量,1995(4):49-51.
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4王水凤,曾宇昕,刘南生.塑封高压硅堆成品管内部结构测试分析[J].南昌大学学报（理科版）,2002,26(1):57-60. 被引量：2
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5张丽珍.改善与提高塑封高压硅堆产品质量的几点探索[J].上海微电子技术和应用,1994(4):14-18.
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6周良知.技术进步与引进技术的消化吸收[J].电子元件质量,1995(2):21-23.
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7半导体技术[J].中国无线电电子学文摘,1995(2):44-56.
