摘要
由于每个组件的独特设计，多芯片组件（ＭＣＭ）的测试不仅涉及到ＭＣＭ硬件测试，而且还涉及到每个设计的电、热性能的分析评估。在制做ＭＣＭ之前，评估其预定性能需进行综合分析。ＭＣＭ测试方法包括一个原理简图、组件模拟、结构设计的ＣＡＤ接口系统和一个既能提供专门功能ＡＣ测试能力，又能对各个设计的电、热性能进行分析的测试程序。ＭＣＭ界所面临的最大问题之一是使用外购芯片。当使用外来芯片或代理商提供的芯片时，会带来芯片测试精度及预测组件合格率等诸多问题。一旦高级的ＭＣＭｓ采用现代工艺开发成功，那么必须建立起分选高级芯片的各种测试方法。本文讨论了对现存的ＭＣＭ测试进行确定和检验的测试装置并，有助于解决未来ＭＣＭｓ测试所需的方法。
出处
《电子工业专用设备》
1994年第4期50-57,共8页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
